苹果自研基带芯片进展不顺

技术性能短板与研发历程的波折

实测性能堪忧：搭载于iPhone 16e的首款自研基带C1在第三方测试中表现并不理想。其下行速度相较于高通芯片慢约30%-35%，上行速度差距更是惊人，高达50%-91%。特别是在极端信号环境下，差距更为显著，用户体验可能会受到影响。

技术规格显落后：仔细其技术规格，我们发现C1仅支持四载波聚合，并不具备毫米波支持。与此高通同期的芯片已经实现了五载波聚合和毫米波的支持，理论速度上的差距显而易见。更为严峻的是，其在频谱效率和抗干扰能力方面，仅达到安卓设备的60%左右，这无疑揭示了其技术性能上的短板。

研发之路并非坦途：回溯研发历程，我们发现苹果在收购英特尔基带业务后，虽然加速了自研基带的步伐，但研发过程中并非一帆风顺。原计划于2023年应用在iPhone 15上的自研基带因一系列技术问题而被搁置，高通依然独家供应商的地位暂时没有变化。

专利壁垒与研发挫折：基带的研发需要兼容2G到5G的协议，并绕过高通等巨头的专利壁垒。苹果作为一个“后来者”，在通信领域的长期技术积累上显然不足。此前，英特尔基带的失败也暴露出类似的问题。专利与技术积累的重要性在苹果自研基带的历程中得到了深刻体现。

市场与战略的影响：尽管苹果持续投入研发，但高通的影响依然显著。现有合同将延续至2027年，分析师预测，在未来的iPhone 17系列中，高通基带的占比仍将高达70%。自研基带要想完全替代外部供应，仍需更长的时间和更多的努力。高昂的研发成本，如3nm流片单次成本高达1.5亿美元，以及商业化上的困境（需要大量销售高端机型以摊薄成本），都增加了自研基带的挑战。

未来展望与策略调整：尽管面临诸多挑战，但苹果的决心并未动摇。计划通过迭代（如C2/C3芯片）逐步提升性能。行业普遍认为，要想追平高通，可能需要5到10年的时间。高通也在积极应对苹果自研基带的挑战，转向汽车、AI服务器等多元市场，降低对苹果订单的依赖。

苹果的自研基带之路可谓任重道远。受限于技术积累、专利壁垒及商业化难度，短期内仍难以摆脱对外部供应商的依赖。随着技术的不断进步和市场的变化，未来的竞争与挑战将更加激烈。